SK hynix 据称计划赴美上市,融资规模或达 100 亿至 140 亿美元
TechCrunch 报道称,韩国存储芯片巨头 SK hynix 已秘密提交赴美上市文件,融资规模可能达到 100 亿至 140 亿美元。
SK hynix 据称计划赴美上市,融资规模或达 100 亿至 140 亿美元
Daily Signal
来源:TechCrunch 原文链接:https://techcrunch.com/2026/03/27/memory-chip-giant-sk-hynix-could-help-end-rammageddon-with-blockbuster-us-ipo 作者:Kate Park
核心摘要
TechCrunch 报道称,韩国存储芯片巨头 SK hynix 已秘密提交赴美上市文件,融资规模可能达到 100 亿至 140 亿美元,市场希望这能帮助其扩产并缓解高带宽存储器供给紧张。
事件经过
SK hynix 已经在韩国 KOSPI 上市,但公司本周披露,已秘密提交 F-1 文件,计划在美国进一步上市,目标时间为今年下半年。
TechCrunch 认为,这笔潜在的大规模融资不仅会影响公司自身扩产节奏,也可能改变整个存储芯片行业的资本预期。
核心细节
真正的关键不只是它能融到多少钱,而是赴美上市能否提升 SK hynix 的估值水平。虽然公司在高带宽存储器(HBM)领域占据核心位置,而 HBM 又是 Nvidia 等 AI 系统所依赖的关键组件,但韩国上市公司的估值体系长期低于美国半导体公司。
TechCrunch 援引首尔分析师观点称,SK hynix 目前市值已相当可观,但估值倍数依然落后于美国同类公司。因此,这次美国上市也被视为缩小估值折价的一次尝试。
更多背景
如果 SK hynix 最终募得 100 亿至 140 亿美元,这笔资金既可用于扩建更多产能,也可能鼓励更多亚洲芯片企业考虑赴美上市。在 AI 服务器对 HBM 需求持续攀升的背景下,市场也希望这能帮助缓解所谓的“RAMmageddon”式短缺。
来源
syq